YRH10 ハイブリッド実装機

ハイブリッド実装能力：半導体部品とSMD部品を1工程で混載。.
高速プレースメント：最適条件下で最大10,800CPHを達成。.
高精度配置：Cpk値1.0以上で±15μmの配置精度を確保。.
先進のカメラシステム：高精度な部品認識を可能にする多機能カメラを搭載。.
柔軟なフィーダーオプション：多様な部品の種類とサイズに対応する幅広いフィーダーをサポートします。.
電動フィーダー対応：電動インテリジェントフィーダーに対応し、作業効率を向上。.
カスタマイズ可能なレイアウト：カスタマイズ可能なレイアウト構造により、様々な生産工程に対応。.
実装後の検査：部品実装後の品質保証のための標準機能。9 堅牢な電源要件：幅広い電圧と周波数に対応し、グローバルに使用可能。.
コンパクト設計：生産ラインでの設置面積が小さく、スペース効率の高いソリューションを提供します。