Capacità di montaggio ibrido: Combina il posizionamento di componenti a semiconduttore e SMD in un unico processo.
Alta velocità di posizionamento: Raggiunge fino a 10.800 CPH in condizioni ottimali.
Posizionamento di precisione: Assicura una precisione di posizionamento di ±15μm con un valore Cpk di 1,0 o superiore.
Sistema di telecamere avanzato: Dotata di una telecamera multifunzionale per il riconoscimento di alta precisione dei componenti.
Opzioni di alimentazione flessibili: Supporta un'ampia gamma di alimentatori per diversi tipi e dimensioni di componenti.
Supporto per alimentatori elettrici: Compatibile con gli alimentatori elettrici intelligenti per una maggiore efficienza.
Layout personalizzabile: Adattabile a vari processi produttivi grazie a una struttura di layout personalizzabile.
Ispezione postmontaggio: Funzione standard per il controllo della qualità dopo il posizionamento dei componenti. 9 Requisiti di alimentazione robusti: Compatibile con un'ampia gamma di tensioni e frequenze per un uso globale.
Design compatto: Offre una soluzione efficiente in termini di spazio con un ingombro ridotto nella linea di produzione.
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