YRH10 Hibrit Montaj Makinesi

Hibrit Montaj Özelliği: Yarı iletken ve SMD bileşen yerleştirmeyi tek bir işlemde birleştirir.
Yüksek Yerleştirme Hızı: Optimum koşullar altında 10.800 CPH'ye kadar ulaşır.
Hassas Yerleştirme: 1,0 veya daha yüksek bir Cpk değeri ile ±15μm yerleştirme doğruluğu sağlar.
Gelişmiş Kamera Sistemi: Yüksek hassasiyetli bileşen tanıma için çok işlevli bir kamera ile donatılmıştır.
Esnek Besleyici Seçenekleri: Farklı bileşen türleri ve boyutları için çok çeşitli besleyicileri destekler.
Elektrikli Besleyici Desteği: Daha fazla verimlilik için elektrikli akıllı besleyicilerle uyumludur.
Özelleştirilebilir Düzen: Özelleştirilebilir düzen yapısı ile çeşitli üretim süreçlerine uyarlanabilir.
Montaj Sonrası Denetim: Bileşen yerleştirme sonrası kalite güvencesi için standart özellik. 9 Sağlam Güç Kaynağı Gereksinimleri: Küresel kullanım için çok çeşitli voltaj ve frekanslarla uyumludur.
Kompakt Tasarım: Üretim hattında küçük bir ayak izi ile alan açısından verimli bir çözüm sunar