Sino-micro Vakum Reflow Lehimleme fırını

Sino-micro Vakum Reflow Lehimleme fırını Ekipman Avantajları:

Bu gelişmiş Sino-micro Vakumlu Reflow Lehimleme fırını, Huawei ve Foxconn gibi küresel endüstri liderleri tarafından benimsenerek zorlu üretim ortamlarında güvenilirliğini ve performansını kanıtlamıştır.

Teknik Özellikler:
- Vakum Performansı: 1 mbar'a kadar vakum seviyesine ulaşır.
- Sıcaklık Tekdüzeliği: Proses bölgesi boyunca ≤±0,3℃ sapmalarla olağanüstü sıcaklık tutarlılığını korur.
- Tam Proses Azot Koruması: Lehimleme sırasında yüksek saflıkta nitrojen (oksijen içeriği ≤50ppm) sağlayan en son nitrojen koruma teknolojisini içerir. Bu, bileşen oksidasyonunu etkili bir şekilde önler ve lehim bağlantı kalitesini önemli ölçüde artırır.

Temel Değer Önermesi:
Boşluk oluşum oranlarını ≤2%'ye kadar önemli ölçüde azaltarak olağanüstü süreç iyileştirmeleri sağlar, üstün ürün bütünlüğü ve güvenilirliği sağlar.

Sino-micro Vakum Reflow Lehimleme fırını, geleneksel yeniden akış sürecine bir vakum ortamı entegre ederek lehim bağlantılarında boşluk oluşumunu ve gözenekliliği önemli ölçüde azaltan gelişmiş bir lehim birleştirme teknolojisidir. Bu metodoloji metaller arası bağlanma bütünlüğünü, termal iletkenliği ve mekanik güvenilirliği artırarak yüksek performanslı uygulamalar için vazgeçilmez hale getirir. Özellikle boşluk minimizasyonu (IPC-TM-650'ye göre <0,5% alan oranı) ile ilgili katı kalite standartlarının kritik bir şekilde zorunlu kılındığı yüksek güçlü elektronik sistemler, havacılık ve uzay aviyonikleri, otomotiv güç modülleri, implante edilebilir tıbbi cihazlar ve yarı iletken kalıp ekli ambalajlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Proses özellikle aşırı termal, titreşim veya aşındırıcı koşullar altında uzun vadeli operasyonel stabilite sağlamak için ultra düşük kusur oranları gerektiren senaryolarda tercih edilir.