Sino-micro Azot Reflow Lehimleme fırını

Sino-micro Azot Reflow Lehimleme Fırını Ekipmanı Avantajları:

Bu gelişmiş Sino-micro Vakumlu Reflow Lehimleme fırını, Huawei ve Foxconn gibi küresel endüstri liderleri tarafından benimsenerek zorlu üretim ortamlarında güvenilirliğini ve performansını kanıtlamıştır.

Teknik Özellikler:
- Vakum Performansı: 1 mbar'a kadar vakum seviyesine ulaşır.
- Sıcaklık Tekdüzeliği: Proses bölgesi boyunca ≤±0,3℃ sapmalarla olağanüstü sıcaklık tutarlılığını korur.
- Tam Proses Azot Koruması: Lehimleme sırasında yüksek saflıkta nitrojen (oksijen içeriği ≤50ppm) sağlayan en son nitrojen koruma teknolojisini içerir. Bu, bileşen oksidasyonunu etkili bir şekilde önler ve lehim bağlantı kalitesini önemli ölçüde artırır.

Temel Değer Önermesi:
Boşluk oluşum oranlarını ≤2%'ye kadar önemli ölçüde azaltarak olağanüstü süreç iyileştirmeleri sağlar, üstün ürün bütünlüğü ve güvenilirliği sağlar.

Sino-micro Nitrojen Reflow Lehimleme fırını, kaynak işlemi sırasında yüksek saflıkta nitrojen (N₂) enjekte etmek için gelişmiş inert gaz koruma teknolojisini kullanır, oksidasyonu etkili bir şekilde azaltır ve lehim bağlantı kalitesini iyileştirir. Özellikle yüksek hassasiyetli elektronik montaj için uygundur (PCB, SMT yama, BGA paketi vb.). Ekipman, sıcaklığı doğru bir şekilde kontrol etme, eşit şekilde ısıtma ve düşük oksijenli ortamı kontrol etme yeteneğine sahiptir, bu da onu elektronik üretim alanında ideal bir seçim haline getirir.