1.5Mハイスピードカメラ:グローバル露出で詳細な画像をキャプチャします。.
2.テレセントリックレンズ:5Mピクセルの鮮明度、8-10mmの被写界深度。.
3.RGB LED照明:マルチアングル照明で視認性を向上。.
4.デジタル制御システム:光と検出パラメータを管理します。.
5.高度な検出アルゴリズム:テンプレートマッチング、インテリジェント検出を含む。.
6.IPEテクノロジー:カスタマイズ可能な画像処理で精度を向上。.
7.高速処理:1FOVあたり170ms以下。.
8.効率的な検出速度:品質管理のための3500mm²/s。.
9.オフラインプログラミング:リモートデバッグ用のグラフィカルインターフェース。.
10.複数のマークポイント:最大2コモン以上の選択をサポート。.
11.包括的な欠陥検出:はんだペースト、SMT、リフロー、ウェーブはんだ付けをカバー。.
12.静電気対策:静電気防止ソケットとリングを装備。
13.フレキシブルなPCBハンドリング:50×50mm から 500×325mm のサイズに調節可能。.
14.正確な位置決め:サーボモーターシステムによる≤8umの精度。.
15.パワフルなハードウェア:I3 CPU、8GB GPU、16GB RAMによる信頼性の高い操作性。
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