Oven Solder Aliran Ulang Vakum Sino-mikro

Keuntungan Peralatan Oven Solder Aliran Ulang Vakum Sino-mikro Keuntungan:

Oven Solder Reflow Vakum Sino-mikro yang canggih ini telah diadopsi oleh para pemimpin industri global seperti Huawei dan Foxconn, yang menunjukkan keandalan dan kinerjanya dalam lingkungan manufaktur yang menuntut.

Spesifikasi Teknis:
- Kinerja Vakum: Mencapai tingkat vakum hingga 1 mbar.
- Keseragaman Suhu: Mempertahankan konsistensi suhu yang luar biasa dengan deviasi ≤±0,3 ℃ di seluruh zona proses.
- Perlindungan Nitrogen Proses Penuh: Memadukan teknologi pelindung nitrogen mutakhir, memperkenalkan nitrogen dengan kemurnian tinggi (kandungan oksigen ≤50ppm) selama penyolderan. Hal ini secara efektif mencegah oksidasi komponen dan secara signifikan meningkatkan kualitas sambungan solder.

Proposisi Nilai Inti:
Menghadirkan peningkatan proses yang luar biasa dengan secara dramatis mengurangi tingkat pembentukan void hingga ≤2%, memastikan integritas dan keandalan produk yang unggul.

Oven Solder Reflow Vakum Sino-mikro adalah teknologi penyambungan solder canggih yang secara signifikan mengurangi pembentukan rongga dan porositas di dalam sambungan solder dengan mengintegrasikan lingkungan vakum ke dalam proses reflow konvensional. Metodologi ini meningkatkan integritas ikatan intermetalik, konduktivitas termal, dan keandalan mekanis, sehingga sangat diperlukan untuk aplikasi berkinerja tinggi. Ini digunakan secara luas dalam sistem elektronik berdaya tinggi, avionik kedirgantaraan, modul daya otomotif, perangkat medis implan, dan kemasan die-attach semikonduktor, di mana standar kualitas yang ketat, terutama terkait minimalisasi kekosongan (<0,5% rasio area per IPC-TM-650), sangat diamanatkan. Proses ini sangat disukai dalam skenario yang menuntut tingkat cacat sangat rendah untuk memastikan stabilitas operasional jangka panjang dalam kondisi termal, getaran, atau korosif yang ekstrem.