Oven Solder Aliran Ulang Nitrogen Sino-mikro

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering Oven Equipment Advantages:

Oven Solder Reflow Vakum Sino-mikro yang canggih ini telah diadopsi oleh para pemimpin industri global seperti Huawei dan Foxconn, yang menunjukkan keandalan dan kinerjanya dalam lingkungan manufaktur yang menuntut.

Spesifikasi Teknis:
- Kinerja Vakum: Mencapai tingkat vakum hingga 1 mbar.
- Keseragaman Suhu: Mempertahankan konsistensi suhu yang luar biasa dengan deviasi ≤±0,3 ℃ di seluruh zona proses.
- Perlindungan Nitrogen Proses Penuh: Memadukan teknologi pelindung nitrogen mutakhir, memperkenalkan nitrogen dengan kemurnian tinggi (kandungan oksigen ≤50ppm) selama penyolderan. Hal ini secara efektif mencegah oksidasi komponen dan secara signifikan meningkatkan kualitas sambungan solder.

Proposisi Nilai Inti:
Menghadirkan peningkatan proses yang luar biasa dengan secara dramatis mengurangi tingkat pembentukan void hingga ≤2%, memastikan integritas dan keandalan produk yang unggul.

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering oven uses advanced inert gas protection technology to inject high-purity nitrogen (N₂) during the welding process, effectively reducing oxidation and improving solder joint quality. It is especially suitable for high-precision electronic assembly (such as PCB, SMT patch, BGA package, etc.). The equipment has the ability to accurately control temperature, uniformly heat and control low-oxygen environment, making it an ideal choice in the field of electronic manufacturing.