1. Kamera Berkecepatan Tinggi: Kamera pintar 5M piksel untuk inspeksi yang mendetail.
2. Lensa Telecentric: Memberikan kejernihan piksel 5M dengan kedalaman ruang 8-10mm.
3. Pencahayaan LED RGB: Penerangan multi-sudut untuk visibilitas yang konsisten.
4. Sistem Kontrol Digital: Manajemen parameter cahaya dan deteksi yang canggih.
5. Algoritma Deteksi: Pencocokan templat, deteksi cerdas, dan deteksi lingkaran.
6. Teknologi IPE: Pemrosesan gambar yang dapat disesuaikan untuk meningkatkan pendeteksian.
7. Kecepatan Pemrosesan Tinggi: Di bawah 170ms per FOV untuk analisis yang cepat.
8. Kecepatan Deteksi Akurat: 3500mm²/s untuk kontrol kualitas yang efisien.
9. Pemrograman Offline: Antarmuka grafis untuk debugging jarak jauh yang tepat.
10. Pemilihan Titik Tandai: Pilih beberapa titik referensi untuk akurasi.
11. Cakupan Uji Komprehensif: Mendeteksi cacat pada pasta solder, SMT, reflow, penyolderan gelombang.
12. Tindakan Anti-Statis: Dilengkapi dengan soket dan cincin anti-statis.
13. Penanganan PCB yang fleksibel: Dapat disesuaikan untuk ukuran 35 × 35mm hingga 450 × 330mm.
14. Desain Mekanis yang Kuat: Sistem motor servo memastikan presisi ≤8um.
15. Perangkat Keras yang Kuat: CPU I3, GPU 8GB, RAM 16GB untuk pengoperasian yang andal.
Situs web ini menggunakan cookie untuk meningkatkan pengalaman Anda. Kami akan menganggap Anda setuju dengan hal ini, tetapi Anda dapat menolaknya jika Anda mau. Baca Lebih Lanjut

