Mesin Inspeksi Pasta Solder Sebaris S8080

1. Teknologi PSLM: Menghilangkan keausan mekanis, meningkatkan akurasi.
2. Resolusi Deteksi Tinggi: Presisi 0,37um, pengambilan sampel 4-8x untuk pengulangan.
3. Pencahayaan Diffuse 3D: Mengatasi masalah bayangan, kompatibilitas substrat serbaguna.
4. Sumber Cahaya 2D RGB Aktif: Tune RGB yang dipatenkan untuk mengurangi alarm palsu.
5. Pelacakan Dinamis Sumbu-Z: Mengatasi masalah lengkungan pada sirkuit fleksibel dan PCB.
6. Pemrograman yang mudah digunakan: Penyiapan yang cepat dan mudah dengan modul Gerber.
7. Pengoperasian yang Efisien: Operasi sekali tekan, mengurangi waktu pelatihan.
8. Perangkat Lunak Kontrol Proses Statis: SPC waktu nyata, berbagai format ekspor.
9. Kamera Resolusi Tinggi: 5 juta piksel untuk pemeriksaan yang mendetail.
10. Lensa Telecentric: Memastikan kualitas gambar yang konsisten di seluruh bidang.
11. Kecepatan Bidang Pandang Cepat: 0,45 detik per FOV untuk hasil yang tinggi.
12. Opsi Sumber Cahaya RGB: Meningkatkan pendeteksian cacat pada berbagai substrat.
13. Kompensasi Sumbu Z waktu nyata: Standar untuk manajemen lengkungan.
14. Rentang Pengukuran Serbaguna: Dari PCB 100um hingga 460x460mm.
15. Perangkat Keras yang Kuat: IPC berkinerja tinggi dengan Intel i7, RAM 24GB, dan Windows 10.