Sino-micro Stickstoff-Reflow-Lötofen

Sino-micro Stickstoff Reflow Löten Ofen Ausrüstung Vorteile:

Dieser fortschrittliche Sino-micro-Vakuum-Reflow-Lötofen wird von weltweit führenden Unternehmen wie Huawei und Foxconn eingesetzt, die seine Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen unter Beweis gestellt haben.

Technische Daten:
- Vakuum-Leistung: Erreicht ein Vakuumniveau von bis zu 1 mbar.
- Temperaturgleichmäßigkeit: Hält eine außergewöhnliche Temperaturkonstanz mit Abweichungen von ≤±0,3℃ über die gesamte Prozesszone.
- Stickstoffschutz für den gesamten Prozess: Modernste Stickstoffabschirmungstechnologie, die während des Lötens hochreinen Stickstoff (Sauerstoffgehalt ≤50ppm) einleitet. Dies verhindert effektiv die Oxidation von Bauteilen und verbessert die Qualität der Lötstellen erheblich.

Zentrales Wertversprechen:
Bietet herausragende Prozessverbesserungen durch eine drastische Reduzierung der Porenbildungsraten auf ≤2% und gewährleistet eine hervorragende Produktintegrität und -zuverlässigkeit.

Der Stickstoff-Reflow-Lötofen von Sino-micro verwendet eine fortschrittliche Schutzgastechnologie, um hochreinen Stickstoff (N₂) während des Schweißvorgangs zu injizieren, wodurch die Oxidation wirksam reduziert und die Qualität der Lötstellen verbessert wird. Er eignet sich besonders für die hochpräzise elektronische Montage (z.B. PCB, SMT-Patch, BGA-Gehäuse, etc.). Das Gerät ist in der Lage, die Temperatur genau zu steuern, gleichmäßig zu erhitzen und die sauerstoffarme Umgebung zu kontrollieren, was es zu einer idealen Wahl im Bereich der Elektronikfertigung macht.