Capacidade de montagem híbrida: Combina a colocação de componentes semicondutores e SMD num único processo.
Elevada velocidade de colocação: Atinge até 10.800 CPH em condições óptimas.
Colocação de precisão: Garante uma precisão de colocação de ±15μm com um valor Cpk de 1,0 ou superior.
Sistema de câmara avançado: Equipado com uma câmara multifuncional para reconhecimento de componentes de alta precisão.
Opções flexíveis de alimentação: Suporta uma vasta gama de alimentadores para diversos tipos e tamanhos de componentes.
Suporte para alimentador elétrico: Compatível com alimentadores eléctricos inteligentes para uma maior eficiência.
Layout personalizável: Adaptável a vários processos de produção com uma estrutura de layout personalizável.
Inspeção pós-montagem: Recurso padrão para garantia de qualidade após a colocação do componente. 9 Requisitos de alimentação eléctrica robustos: Compatível com uma vasta gama de tensões e frequências para utilização global.
Design compacto: Oferece uma solução eficiente em termos de espaço com uma pequena pegada na linha de produção
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