Forno de solda por refluxo a vácuo Sino-micro

Sino-micro Equipamento de soldadura por refluxo a vácuo Vantagens:

Este avançado forno de soldadura por refluxo em vácuo da Sino-micro foi adotado por líderes globais da indústria, como a Huawei e a Foxconn, demonstrando a sua fiabilidade e desempenho em ambientes de fabrico exigentes.

Especificações técnicas:
- Desempenho de vácuo: Atinge um nível de vácuo até 1 mbar.
- Uniformidade de temperatura: Mantém uma consistência de temperatura excecional com desvios de ≤±0,3℃ em toda a zona de processo.
- Proteção total contra o azoto: Incorpora tecnologia de ponta de proteção de azoto, introduzindo azoto de elevada pureza (teor de oxigénio ≤50ppm) durante a soldadura. Isto evita eficazmente a oxidação dos componentes e melhora significativamente a qualidade da junta de soldadura.

Proposta de valor central:
Proporciona melhorias notáveis no processo, reduzindo drasticamente as taxas de formação de vazios para ≤2%, garantindo uma integridade e fiabilidade superiores do produto.

O forno de soldadura por refluxo a vácuo Sino-micro é uma tecnologia avançada de junção de solda que atenua significativamente a formação de vazios e a porosidade nas juntas de solda, integrando um ambiente de vácuo no processo de refluxo convencional. Esta metodologia melhora a integridade da ligação intermetálica, a condutividade térmica e a fiabilidade mecânica, tornando-a indispensável para aplicações de elevado desempenho. É amplamente utilizado em sistemas electrónicos de alta potência, aviónica aeroespacial, módulos de potência automóvel, dispositivos médicos implantáveis e embalagens de semicondutores, onde são exigidos padrões de qualidade rigorosos, particularmente no que diz respeito à minimização de vazios (rácio de área <0,5% de acordo com IPC-TM-650). O processo é especialmente favorecido em cenários que exigem taxas de defeitos ultrabaixas para garantir a estabilidade operacional a longo prazo sob condições térmicas, vibracionais ou corrosivas extremas.