Forno de soldadura por refluxo com nitrogénio Sino-micro

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering Oven Equipment Advantages:

Este avançado forno de soldadura por refluxo em vácuo da Sino-micro foi adotado por líderes globais da indústria, como a Huawei e a Foxconn, demonstrando a sua fiabilidade e desempenho em ambientes de fabrico exigentes.

Especificações técnicas:
- Desempenho de vácuo: Atinge um nível de vácuo até 1 mbar.
- Uniformidade de temperatura: Mantém uma consistência de temperatura excecional com desvios de ≤±0,3℃ em toda a zona de processo.
- Proteção total contra o azoto: Incorpora tecnologia de ponta de proteção de azoto, introduzindo azoto de elevada pureza (teor de oxigénio ≤50ppm) durante a soldadura. Isto evita eficazmente a oxidação dos componentes e melhora significativamente a qualidade da junta de soldadura.

Proposta de valor central:
Proporciona melhorias notáveis no processo, reduzindo drasticamente as taxas de formação de vazios para ≤2%, garantindo uma integridade e fiabilidade superiores do produto.

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering oven uses advanced inert gas protection technology to inject high-purity nitrogen (N₂) during the welding process, effectively reducing oxidation and improving solder joint quality. It is especially suitable for high-precision electronic assembly (such as PCB, SMT patch, BGA package, etc.). The equipment has the ability to accurately control temperature, uniformly heat and control low-oxygen environment, making it an ideal choice in the field of electronic manufacturing.