1. Tecnologia PSLM: Elimina o desgaste mecânico e aumenta a precisão.
2. Alta resolução de deteção: Precisão de 0,37um, amostragem de 4-8x para repetibilidade.
3. Iluminação difusa 3D: Supera os problemas de sombreamento, compatibilidade versátil com substratos.
4. Fonte de luz RGB 2D ativa: Sintonização RGB patenteada para redução de falsos alarmes.
5. Seguimento dinâmico do eixo Z: Resolve problemas de deformação em circuitos flexíveis e PCBs.
6. Programação fácil de utilizar: Configuração rápida e fácil com o módulo Gerber.
7. Funcionamento eficiente: Funcionamento com uma só pressão, reduz o tempo de formação.
8. Software de controlo estático de processos: SPC em tempo real, vários formatos de exportação.
9. Câmara de alta resolução: 5M pixels para uma inspeção detalhada.
10. Lente telecêntrica: Assegura uma qualidade de imagem consistente em todo o campo.
11. Velocidade rápida do campo de visão: 0,45s por FOV para um rendimento elevado.
12. Opção de fonte de luz RGB: Melhora a deteção de defeitos em vários substratos.
13. Compensação do eixo Z em tempo real: Padrão para gestão de empenos.
14. Gama de medição versátil: De 100um a PCBs de 460x460mm.
15. Hardware robusto: IPC de alto desempenho com Intel i7, 24 GB de RAM e Windows 10.
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