真空リフロー炉

Sino-micro の真空の退潮のはんだ付けするオーブン装置 利点：

この先進的なSino-micro真空リフローはんだ付けオーブンは、HuaweiやFoxconnなどの世界的な業界リーダーに採用され、厳しい製造環境における信頼性と性能を実証しています。.

技術仕様：
- 真空性能：1 mbarまでの真空レベルを達成。.
- 温度均一性：プロセスゾーン全体で≤±0.3℃の偏差で、卓越した温度均一性を維持します。.
- フルプロセス窒素保護：最先端の窒素シールド技術を採用し、はんだ付け時に高純度窒素（酸素含有量50ppm以下）を導入。これにより、部品の酸化を効果的に防止し、はんだ接合品質を大幅に向上させます。.

コア・バリュー・プロポジション
ボイド形成率を≤2%まで劇的に低減することにより、優れたプロセス改善を実現し、優れた製品の完全性と信頼性を保証します。.

Sino-micro 真空リフローはんだ槽は、従来のリフロープロセスに真空環境を組み込むことで、はんだ接合部のボイド形成や気孔の発生を大幅に緩和する先進のはんだ接合技術です。この技術により、金属間結合の完全性、熱伝導性、機械的信頼性が向上し、高性能アプリケーションに不可欠なものとなります。このプロセスは、特にボイドの最小化（IPC-TM-650による面積比0.5%未満）が厳しく要求される、ハイパワー電子システム、航空宇宙航空電子機器、自動車用パワーモジュール、埋め込み型医療機器、半導体ダイ・アタッチ・パッケージングなどで幅広く採用されています。このプロセスは、極端な熱、振動、腐食条件下での長期的な動作安定性を確保するため、超低欠陥率が要求されるシナリオで特に好まれています。.