SH2012 ワイヤーボンディングマシン

金ワイヤーボールボンディング：高出力LEDやその他の半導体のインナーリード溶接に最適。.

多用途：LED、レーザー管、パワーダイオード、三極管、集積回路に最適。.

調節可能な超音波力: 精密な制御のための0~3Wの連続的な調節を用いる4つのチャネル。.

溶接時間0~200ms：2つのチャンネルで接合時間を可変。.

溶接圧力35~180g：加圧力を調整できる2つのチャンネルがあり、さまざまな接合ニーズに対応。.

最短溶接時間0.4s/ライン：大量生産のための効率的な処理。.

テールワイヤーの長さ 0~2mm：特定のボンディング要件に合わせてカスタマイズ可能。.

ゴールデンボールのサイズ調整可能：ワイヤー直径の2~4倍。.

フィクスチャの可動範囲Φ25mm：デリケートな部品の正確な位置決めを保証します。.

2つのギア顕微鏡（15倍と30倍）：正確な接合のための鮮明な視覚化を提供します。.