1.高速ミリング:ミリングカッターを使用し、プリント基板を高速で切り離します。.
2.3軸サーボドライブ:正確な多方向制御を保証。.
3.ヒューマン・コンピューター・インターフェース:17インチディスプレイでユーザーフレンドリー。.
4.WIN7システムオペレーティング:安定した使い慣れたプラットフォームを提供します。.
5.高画素CCDカメラ:パスティーチングと編集の精度を高めます。.
6.MAKE補正ソフトウェア:正確なプログラム調整が可能。.
7.長方形フレームの追加:幾何学的アライメントのプログラミングを簡素化。.
8.主軸回転数可変性:2000から60000rpmの範囲。.
9.位置決め精度:±0.01mm(高精度カット用)。.
10.切断速度制御:0~100mm/秒まで調整可能。.
11.多彩なカット機能:様々なカットパターンに対応。.
12.産業用コンピュータ制御:信頼性の高い動作を保証します。.
13.コンパクトサイズ:L830W1020H1400mm のスペース効率。.
14.オプションの集塵:上部または下部の集塵が可能。.
15.HIWINスクリュー/レールシステム:スムーズで信頼性の高い動きを提供します。.
16.380V/3KW電源:頑丈な操作を支えます。.
17.機械重量: 240KG 安定性と耐久性。.
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