1. Tecnologia PSLM: Elimina l'usura meccanica e migliora la precisione.
2. Alta risoluzione di rilevamento: Precisione di 0,37um, campionamento 4-8x per la ripetibilità.
3. Illuminazione diffusa 3D: Supera i problemi di ombreggiatura, compatibilità con substrati versatili.
4. Sorgente luminosa attiva RGB 2D: Sintonia RGB brevettata per ridurre i falsi allarmi.
5. Tracciamento dinamico dell'asse Z: Risolve i problemi di deformazione dei circuiti flessibili e dei PCB.
6. Programmazione facile da usare: Configurazione rapida e semplice con il modulo Gerber.
7. Funzionamento efficiente: Una sola pressione per ridurre i tempi di formazione.
8. Software di controllo statico dei processi: SPC in tempo reale, vari formati di esportazione.
9. Fotocamera ad alta risoluzione: 5M pixel per un'ispezione dettagliata.
10. Obiettivo telecentrico: Assicura una qualità d'immagine costante in tutto il campo.
11. Velocità del campo visivo: 0,45s per FOV per un'elevata produttività.
12. Opzione sorgente luminosa RGB: Migliora il rilevamento dei difetti su vari substrati.
13. Compensazione dell'asse Z in tempo reale: Standard per la gestione della deformazione.
14. Gamma di misura versatile: Da 100um a 460x460 mm di PCB.
15. Hardware robusto: IPC ad alte prestazioni con Intel i7, 24 GB di RAM e Windows 10.
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