<\/p>\n
Le frittage des c\u00e9ramiques consiste \u00e0 \u00e9liminer l'air des p\u00e2tes vertes \u00e0 des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es, un processus qui s'accompagne in\u00e9vitablement d'une contraction volum\u00e9trique importante et de changements dimensionnels substantiels. Ce retrait entra\u00eene souvent un gauchissement, l'un des d\u00e9fauts les plus persistants dans la fabrication de la c\u00e9ramique depuis l'Antiquit\u00e9. Si les bols domestiques l\u00e9g\u00e8rement elliptiques peuvent passer inaper\u00e7us, l'essor des c\u00e9ramiques avanc\u00e9es a amplifi\u00e9 les pr\u00e9occupations relatives au contr\u00f4le de la d\u00e9formation. Par exemple, les substrats en c\u00e9ramique cuite \u00e0 basse temp\u00e9rature (LTCC) utilis\u00e9s dans les composants \u00e9lectroniques subissent g\u00e9n\u00e9ralement des r\u00e9tr\u00e9cissements planaires de 12-16% avec une non-uniformit\u00e9 de \u00b10,3-0,4% pendant le cofrittage, ce qui compromet l'alignement pr\u00e9cis des trous d'interconnexion et des traces conductrices.<\/p>\n
<\/p>\n
R\u00e9volutionner la gestion des d\u00e9formations<\/p>\n
Des solutions innovantes visent d\u00e9sormais \u00e0 \u00e9liminer le retrait lui-m\u00eame plut\u00f4t qu'\u00e0 en att\u00e9nuer simplement les effets. Les technologies de frittage sans retrait repr\u00e9sentent des approches r\u00e9volutionnaires dans lesquelles les mat\u00e9riaux \u00e9vitent totalement la contraction ou la r\u00e9duisent \u00e0 des niveaux n\u00e9gligeables. Ces m\u00e9thodes se r\u00e9partissent en deux cat\u00e9gories bas\u00e9es sur le contr\u00f4le directionnel :<\/p>\n
<\/p>\n
R\u00e9tr\u00e9cissement nul en deux dimensions (2D)<\/p>\n
Con\u00e7ue principalement pour les composants en forme de feuille tels que les cartes LTCC, cette technique permet de r\u00e9duire l'\u00e9paisseur uniaxiale tout en supprimant le r\u00e9tr\u00e9cissement dans le plan gr\u00e2ce \u00e0 trois m\u00e9canismes :<\/p>\n
Syst\u00e8me de couches interm\u00e9diaires poreuses : Le noyau poreux pr\u00e9cuit soutient les couches composites verre\/c\u00e9ramique ext\u00e9rieures pendant la densification. Le verre fondu p\u00e9n\u00e8tre dans les pores pour cr\u00e9er des panneaux denses et plats.<\/p>\n
Mod\u00e8le de friction statique : Une couche interm\u00e9diaire dense est d'abord cuite pour ancrer les couches sup\u00e9rieures et inf\u00e9rieures ; le frittage ult\u00e9rieur tire parti de la friction interfaciale pour une stabilisation mutuelle. Les deux variantes permettent d'obtenir des substrats LTCC dimensionnellement stables sans \u00e9quipement sp\u00e9cialis\u00e9.<\/p>\n
<\/p>\n
Trois dimensions (3D) Z\u00e9ro r\u00e9tr\u00e9cissement<\/p>\n
La v\u00e9ritable stabilit\u00e9 volum\u00e9trique exige de compenser la porosit\u00e9 \u00e9chapp\u00e9e par une expansion technique. Les strat\u00e9gies relatives aux mat\u00e9riaux comprennent :<\/p>\n
- Frittage r\u00e9actif de nids d'abeilles en cordi\u00e9rite \u00e0 l'aide de pr\u00e9curseurs plus denses (alumine + magn\u00e9sie + silice fondue), dont la cristallisation induit une croissance expansive contrebalan\u00e7ant l'\u00e9limination des vides.<\/p>\n
- R\u00e9actions additives dans les syst\u00e8mes Al\u2082O\u2083 ou Si\u2083N\u2084 - introduction de poudres Al\/Si qui forment des phases d'oxydation\/nitruration avec des esp\u00e8ces gazeuses, cr\u00e9ant des effets de gonflement contr\u00f4l\u00e9s.<\/p>\n
- Les carreaux conventionnels utilisent des min\u00e9raux thermiquement expansifs comme la pyrophyllite et le diopside pendant la cuisson de la gla\u00e7ure pour compenser le r\u00e9tr\u00e9cissement d\u00fb \u00e0 la densification.<\/p>\n
<\/p>\n
La mise en \u0153uvre actuelle montre des gradients de maturit\u00e9 technologique \u00e9vidents :<\/p>\n
| Les produits de l'industrie de l'emballage et de l'\u00e9tiquetage sont des \u00e9l\u00e9ments essentiels de la cha\u00eene d'approvisionnement de l'entreprise.<\/p>\n
|———————|———————|———————–|————————|——————————–|<\/p>\n
| La production de masse peut \u00eatre assur\u00e9e par le biais de la technologie 2D z\u00e9ro r\u00e9tr\u00e9cissement, enti\u00e8rement commercialis\u00e9e, <0,1% (jusqu'\u00e0 0,01%) <0,008%<\/p>\n
| La stabilit\u00e9 a besoin d'\u00eatre valid\u00e9e plus avant.<\/p>\n
<\/p>\n
Alors que les c\u00e9ramiques de pointe exigent des tol\u00e9rances de plus en plus serr\u00e9es - de l'emballage micro\u00e9lectronique aux composants a\u00e9rospatiaux - la ma\u00eetrise de l'ing\u00e9nierie du retrait continue d'\u00e9voluer. Alors que les solutions bidimensionnelles ont atteint la maturit\u00e9 de fabrication, le retrait z\u00e9ro tridimensionnel reste une fronti\u00e8re de recherche active qui promet une pr\u00e9cision g\u00e9om\u00e9trique sans pr\u00e9c\u00e9dent sur tous les axes.<\/p>\n
<\/p>\n
\u00c9quipement de fabrication SMT :<\/p>\n
<\/p>\n
\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0Machines Pick and Place<\/a><\/p>\n Chip Shooters<\/p>\n Machines de placement \u00e0 grande vitesse<\/p>\n Machines de placement d'ultra-pr\u00e9cision<\/p>\n <\/p>\n Fours de refusion<\/p>\n Machines \u00e0 souder \u00e0 la vague<\/p>\n Machines \u00e0 souder s\u00e9lectives<\/p>\n Imprimantes de p\u00e2te \u00e0 braser<\/p>\n <\/p>\n Machines d'inspection optique automatis\u00e9e (AOI)<\/p>\n Syst\u00e8mes d'inspection par rayons X (XRAY)<\/p>\n Syst\u00e8mes 3D SPI (Inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser)<\/p>\n Syst\u00e8mes automatis\u00e9s d'essais \u00e9lectriques (ATE)<\/p>\n Testeurs \u00e0 sonde volante<\/p>\n Testeurs en circuit (ICT)<\/p>\n <\/p>\n Nettoyeurs \u00e0 ultrasons<\/p>\n Syst\u00e8mes de nettoyage aqueux<\/p>\n Syst\u00e8mes de nettoyage par solvants<\/p>\n <\/p>\n G\u00e9n\u00e9rateurs d'azote pour le contr\u00f4le de l'oxydation<\/p>\n Syst\u00e8mes de convoyage<\/p>\n Syst\u00e8mes d'alimentation (pour les composants)<\/p>\n Chargeurs\/d\u00e9chargeurs de circuits imprim\u00e9s<\/p>\n\n
\n
\n
\n