Four de soudure par refusion à l'azote Sino-micro

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering Oven Equipment Advantages:

Ce four de soudage par refusion sous vide Sino-micro a été adopté par des leaders mondiaux de l'industrie tels que Huawei et Foxconn, démontrant ainsi sa fiabilité et ses performances dans des environnements de fabrication exigeants.

Spécifications techniques :
- Performance en matière de vide : Permet d'atteindre un niveau de vide allant jusqu'à 1 mbar.
- Uniformité de la température : Maintient une uniformité de température exceptionnelle avec des écarts de ≤±0,3℃ dans toute la zone de traitement.
- Protection à l'azote pour l'ensemble du processus : Incorpore une technologie de pointe de blindage à l'azote, introduisant de l'azote de haute pureté (teneur en oxygène ≤50ppm) pendant la soudure. Cela permet d'éviter efficacement l'oxydation des composants et d'améliorer considérablement la qualité des joints de soudure.

Proposition de valeur fondamentale :
Apporte des améliorations exceptionnelles au processus en réduisant considérablement les taux de formation de vides à ≤2%, garantissant ainsi une intégrité et une fiabilité supérieures du produit.

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering oven uses advanced inert gas protection technology to inject high-purity nitrogen (N₂) during the welding process, effectively reducing oxidation and improving solder joint quality. It is especially suitable for high-precision electronic assembly (such as PCB, SMT patch, BGA package, etc.). The equipment has the ability to accurately control temperature, uniformly heat and control low-oxygen environment, making it an ideal choice in the field of electronic manufacturing.