Machine à coller les fils SH2012

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La machine à coller les fils SH2012 est un appareil spécialisé conçu pour les applications de collage de haute précision dans l'industrie des semi-conducteurs. Ses caractéristiques avancées répondent aux besoins de divers composants électroniques, ce qui en fait un outil essentiel pour les processus d'assemblage de haute qualité.

Bonding de fils d'or pour boules : Idéal pour le soudage des fils intérieurs dans les LED de haute puissance et autres semi-conducteurs.

Applications polyvalentes : Convient aux DEL, aux tubes laser, aux diodes de puissance, aux triodes et aux circuits intégrés.

Puissance ultrasonique réglable : 4 canaux avec réglage continu de 0~3W pour un contrôle précis.

Temps de soudage 0~200ms : Deux canaux permettent de varier les durées de soudage.

Pression de soudage 35~180g : Deux canaux avec une pression réglable pour des besoins de collage différents.

Temps de soudage minimal de 0,4 par ligne : Traitement efficace pour la production de grands volumes.

Longueur du fil de queue 0~2mm : Personnalisable pour répondre à des exigences de collage spécifiques.

Taille de la boule d'or ajustable : 2~4 fois le diamètre du fil pour un collage polyvalent.

Plage de déplacement de l'appareil Φ25mm : Assure un positionnement précis des composants délicats.

Deux microscopes à engrenages (15x et 30x) : Permet une visualisation claire pour un collage précis.

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