1. Technologie PSLM : Élimine l'usure mécanique et améliore la précision.
2. Résolution de détection élevée : Précision de 0,37um, échantillonnage 4-8x pour la répétabilité.
3. Éclairage diffus en 3D : Permet de résoudre les problèmes d'ombrage et d'assurer une compatibilité polyvalente avec les substrats.
4. Source lumineuse active RVB 2D : Le système breveté RGB Tune permet de réduire le nombre de fausses alarmes.
5. Suivi dynamique de l'axe Z : Résout les problèmes de déformation des circuits flexibles et des PCB.
6. Programmation conviviale : Configuration rapide et facile grâce au module Gerber.
7. Fonctionnement efficace : Une seule pression permet de réduire le temps de formation.
8. Logiciel de contrôle statique des processus : SPC en temps réel, divers formats d'exportation.
9. Caméra haute résolution : 5M pixels pour une inspection détaillée.
10. Objectif télécentrique : Assure une qualité d'image constante sur l'ensemble du champ.
11. Vitesse de champ de vision rapide : 0,45 s par champ de vision pour un débit élevé.
12. Option de source lumineuse RVB : Améliore la détection des défauts sur divers substrats.
13. Compensation en temps réel de l'axe Z : Standard pour la gestion des déformations.
14. Plage de mesure polyvalente : De 100um à 460x460mm PCBs.
15. Matériel robuste : IPC haute performance avec Intel i7, 24 Go de RAM et Windows 10.
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