Capacité de montage hybride : Permet de combiner le placement de composants semi-conducteurs et CMS en un seul processus.
Vitesse de placement élevée : Jusqu'à 10 800 CPH dans des conditions optimales.
Placement de précision : Assure une précision de placement de ±15μm avec une valeur Cpk de 1,0 ou plus.
Système de caméra avancé : Équipé d'une caméra multifonctionnelle pour une reconnaissance de haute précision des composants.
Options d'alimentation flexibles : Prise en charge d'une large gamme de chargeurs pour divers types et tailles de composants.
Support pour nourrisseurs électriques : Compatible avec les nourrisseurs électriques intelligents pour une meilleure efficacité.
Mise en page personnalisable : Adaptable à divers processus de production grâce à une structure de présentation personnalisable.
Inspection après montage : Fonction standard pour l'assurance qualité après la mise en place des composants. 9 Alimentation électrique robuste : Compatible avec une large gamme de tensions et de fréquences pour une utilisation globale.
Conception compacte : Offre une solution efficace en termes d'espace avec un faible encombrement dans la ligne de production.
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