Máquina de montaje híbrida YRH10

Capacidad de montaje híbrido: Combina la colocación de componentes semiconductores y SMD en un solo proceso.
Alta velocidad de colocación: Alcanza hasta 10.800 CPH en condiciones óptimas.
Colocación de precisión: Garantiza una precisión de colocación de ±15μm con un valor Cpk de 1,0 o superior.
Sistema de cámara avanzado: Equipado con una cámara multifunción para el reconocimiento de componentes de alta precisión.
Opciones de alimentación flexibles: Admite una amplia gama de alimentadores para diversos tipos y tamaños de componentes.
Compatible con alimentadores eléctricos: Compatible con alimentadores eléctricos inteligentes para mejorar la eficiencia.
Disposición personalizable: Adaptable a diversos procesos de producción con una estructura de disposición personalizable.
Inspección posterior al montaje: Característica estándar para garantizar la calidad tras la colocación de los componentes. 9 Requisitos de alimentación robustos: Compatible con una amplia gama de voltajes y frecuencias para uso global.
Diseño compacto: Ofrece una solución que ocupa poco espacio en la línea de producción