Horno de soldadura de reflujo de nitrógeno Sino-micro

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering Oven Equipment Advantages:

Este avanzado horno de soldadura por reflujo en vacío Sino-micro ha sido adoptado por líderes mundiales de la industria como Huawei y Foxconn, lo que demuestra su fiabilidad y rendimiento en entornos de fabricación exigentes.

Especificaciones técnicas:
- Rendimiento de vacío: Alcanza un nivel de vacío de hasta 1 mbar.
- Uniformidad de temperatura: Mantiene una consistencia de temperatura excepcional con desviaciones de ≤±0,3℃ en toda la zona de proceso.
- Protección de nitrógeno en todo el proceso: Incorpora tecnología punta de blindaje de nitrógeno, introduciendo nitrógeno de alta pureza (contenido de oxígeno ≤50ppm) durante la soldadura. Esto evita eficazmente la oxidación de los componentes y mejora significativamente la calidad de la unión soldada.

Propuesta de valor principal:
Ofrece extraordinarias mejoras del proceso al reducir drásticamente las tasas de formación de huecos a ≤2%, garantizando una integridad y fiabilidad superiores del producto.

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering oven uses advanced inert gas protection technology to inject high-purity nitrogen (N₂) during the welding process, effectively reducing oxidation and improving solder joint quality. It is especially suitable for high-precision electronic assembly (such as PCB, SMT patch, BGA package, etc.). The equipment has the ability to accurately control temperature, uniformly heat and control low-oxygen environment, making it an ideal choice in the field of electronic manufacturing.