Diseño compacto fuera de línea: Ocupa poco espacio y se integra fácilmente en las líneas de producción.
Movimiento de PCB con plataformas fijas: Mejora la precisión en la soldadura con una plataforma fija de pulverización, precalentamiento y soldadura.
Soldadura de alta calidad: Garantiza resultados de soldadura superiores mediante sistemas de control avanzados.
Formación de línea flexible: Adaptable a diversas configuraciones de línea de producción.
Control total por ordenador: Los parámetros se ajustan y guardan en un ordenador para garantizar la repetibilidad.
Software fácil de usar: basado en Windows 10 para facilitar el funcionamiento y la trazabilidad.
Plataforma de movimiento XYZ: Equipada con husillos de bolas, guías lineales y servomotores para un movimiento preciso de la placa de circuito impreso.
Sistema de pulverización selectiva: Utiliza una válvula piezoeléctrica de fabricación alemana para una aplicación precisa del fundente.
Sistema de precalentamiento: Dispone de lámparas de infrarrojos para el precalentamiento superior e inferior, ajustables por ordenador.
Soldador selectivo: Interior de aleación de titanio con calentamiento externo para una distribución uniforme del calor y sin fugas.

