1. Cámara de alta velocidad de 5M: Captura imágenes detalladas con exposición global.
2. Lente telecéntrica: claridad de píxeles de 5M, profundidad de campo de 8-10mm.
3. Iluminación LED RGB: Mejora la visibilidad con iluminación multiángulo.
4. Sistema de control digital: Gestiona la luz y los parámetros de detección.
5. Algoritmos de detección avanzados: Incluye concordancia de plantillas, detección inteligente.
6. Tecnología IPE: Procesamiento de imágenes personalizable para mejorar la precisión.
7. Rápida velocidad de procesamiento: menos de 170 ms por FOV.
8. Velocidad de detección eficiente: 3500mm²/s para control de calidad.
9. Programación fuera de línea: Interfaz gráfica para depuración remota.
10. Múltiples puntos de marca: Admite la selección de hasta dos comunes o más.
11. Detección exhaustiva de defectos: Abarca la soldadura en pasta, SMT, por reflujo y por ola.
12. Medidas antiestáticas: Equipado con toma y anillo antiestáticos.
13. Manipulación flexible de PCB: Ajustable para tamaños de 50×50mm a 500×325mm.
14. Posicionamiento preciso: ≤8um de precisión con sistema de servomotor.
15. Hardware potente: CPU I5, GPU de 8 GB, RAM de 16 GB para un funcionamiento fiable.
