Φούρνος συγκόλλησης ροής αζώτου Sino-micro

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering Oven Equipment Advantages:

Αυτός ο προηγμένος φούρνος συγκόλλησης επαναρροής κενού της Sino-micro έχει υιοθετηθεί από παγκόσμιους ηγέτες της βιομηχανίας, όπως η Huawei και η Foxconn, αποδεικνύοντας την αξιοπιστία και την απόδοσή του σε απαιτητικά περιβάλλοντα παραγωγής.

Τεχνικές προδιαγραφές:
- Απόδοση κενού: mbar.
- Ομοιομορφία θερμοκρασίας: Διατηρεί εξαιρετική ομοιομορφία θερμοκρασίας με αποκλίσεις ≤±0,3 ℃ σε όλη τη ζώνη επεξεργασίας.
- Προστασία αζώτου πλήρους διαδικασίας: Εισαγωγή αζώτου υψηλής καθαρότητας (περιεκτικότητα σε οξυγόνο ≤50ppm) κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης. Αυτό αποτρέπει αποτελεσματικά την οξείδωση των εξαρτημάτων και βελτιώνει σημαντικά την ποιότητα της συγκολλητικής ένωσης.

Βασική Πρόταση Αξίας:
Παρέχει εξαιρετικές βελτιώσεις στη διαδικασία, μειώνοντας δραστικά τα ποσοστά σχηματισμού κενών σε ≤2%, εξασφαλίζοντας ανώτερη ακεραιότητα και αξιοπιστία του προϊόντος.

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering oven uses advanced inert gas protection technology to inject high-purity nitrogen (N₂) during the welding process, effectively reducing oxidation and improving solder joint quality. It is especially suitable for high-precision electronic assembly (such as PCB, SMT patch, BGA package, etc.). The equipment has the ability to accurately control temperature, uniformly heat and control low-oxygen environment, making it an ideal choice in the field of electronic manufacturing.