Hybride Bestückungsmöglichkeit: Kombiniert Halbleiter- und SMD-Bestückung in einem Prozess.
Hohe Platzierungsgeschwindigkeit: Erzielt unter optimalen Bedingungen bis zu 10.800 CPH.
Präzise Platzierung: Gewährleistet eine Platzierungsgenauigkeit von ±15μm mit einem Cpk-Wert von 1,0 oder höher.
Fortschrittliches Kamerasystem: Ausgestattet mit einer Multifunktionskamera zur hochpräzisen Bauteilerkennung.
Flexible Zuführungsoptionen: Unterstützt eine breite Palette von Zuführungen für verschiedene Bauteiltypen und -größen.
Unterstützung für elektrische Futterautomaten: Kompatibel mit elektrischen intelligenten Anlegern für verbesserte Effizienz.
Anpassbares Layout: Anpassbar an verschiedene Produktionsprozesse mit einer anpassbaren Layout-Struktur.
Inspektion nach der Montage: Standardfunktion für die Qualitätssicherung nach der Bestückung. 9 Robuste Stromversorgungsanforderungen: Kompatibel mit einer breiten Palette von Spannungen und Frequenzen für den weltweiten Einsatz.
Kompakte Bauweise: Bietet eine platzsparende Lösung mit einer kleinen Stellfläche in der Produktionslinie