Zurück zur vorherigen Seite

Sino-micro Vakuum-Reflow-Lötofen

SKU: Reflow-Lötofen Kategorien:

Sino-micro Vakuum-Reflow-Lötofen

Sino-micro Vakuum-Reflow-Lötofen Ausrüstung Vorteile:

Dieser fortschrittliche Sino-micro-Vakuum-Reflow-Lötofen wird von weltweit führenden Unternehmen wie Huawei und Foxconn eingesetzt, die seine Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen unter Beweis gestellt haben.

Technische Daten:
- Vakuum-Leistung: Erreicht ein Vakuumniveau von bis zu 1 mbar.
- Temperaturgleichmäßigkeit: Hält eine außergewöhnliche Temperaturkonstanz mit Abweichungen von ≤±0,3℃ über die gesamte Prozesszone.
- Stickstoffschutz für den gesamten Prozess: Modernste Stickstoffabschirmungstechnologie, die während des Lötens hochreinen Stickstoff (Sauerstoffgehalt ≤50ppm) einleitet. Dies verhindert effektiv die Oxidation von Bauteilen und verbessert die Qualität der Lötstellen erheblich.

Zentrales Wertversprechen:
Bietet herausragende Prozessverbesserungen durch eine drastische Reduzierung der Porenbildungsraten auf ≤2% und gewährleistet eine hervorragende Produktintegrität und -zuverlässigkeit.

 

Der Sino-micro Vakuum-Reflow-Lötofen ist eine fortschrittliche Lötverbindungstechnologie, die die Bildung von Lunkern und Porosität in Lötstellen durch die Integration einer Vakuumumgebung in den konventionellen Reflow-Prozess deutlich verringert. Diese Methode verbessert die Integrität der intermetallischen Verbindungen, die thermische Leitfähigkeit und die mechanische Zuverlässigkeit, was sie für Hochleistungsanwendungen unverzichtbar macht. Es wird in großem Umfang in elektronischen Hochleistungssystemen, in der Luft- und Raumfahrt, in Leistungsmodulen für Kraftfahrzeuge, in implantierbaren medizinischen Geräten und im Halbleiter-Die-Attach-Packaging eingesetzt, wo strenge Qualitätsstandards, insbesondere hinsichtlich der Minimierung von Lunkern (<0,5% Flächenverhältnis gemäß IPC-TM-650), von entscheidender Bedeutung sind. Das Verfahren wird besonders in Szenarien bevorzugt, die extrem niedrige Fehlerraten erfordern, um eine langfristige Betriebsstabilität unter extremen thermischen, vibrationsbedingten oder korrosiven Bedingungen zu gewährleisten.

Sino-micro Vakuum-Reflow-Lötofen

Vakuum-Reflow-Ofen der Serie HWV Details zum Produkt

ModellHWV-

7213

HWV-

7213D

HWV-

7213L

HWV-

7213DL

HWV-

9214

HWV-

9214D

HWV-

9214L

HWV-

9214DL

Körperparameter ALLGEMEIN
Äußere Abmessungen (L*B*H)6860*1545

*1565

6860*1775

*1565

7060*1545

*1565

7060*1775

*1565

7925*1545

*1565

7925*1775

*1565

8125*1545

*1565

8125*1775

*1565

Standard FarbeWeiß
GewichtGewichtUngefähr.

3000KG

Ungefähr.

3500KG

Ungefähr.

3100KG

Ungefähr.

3600KG

Ungefähr.

3400KG

Ungefähr.

3900KG

Ungefähr.

3500KG

Ungefähr.

4000KG

Anzahl der HeizzonenOben10(1IR) / Unten9Oben12(1IR) / Unten11
Länge der Heizzonen4235mm4235mm4335mm4335mm4985mm4985mm5085mm5085mm
Anzahl der KühlzonenUp3/Bottom3 (Konvertierung in kühle Luft)Up4/Bottom4 (Kühlluft-Umrüstung)
Auspuffvolumen10 m³ / min x 2 (Kanäle) Abgase
Standardmerkmal des Kontrollsystems
Elektrische Versorgung erforderlich3 Phasen, 380V 50/60Hz (Optional: 3 Phasen, 220V 50/60Hz optional)
Bruttoleistung105KW105KW105KW105KW125KW125KW125KW125KW
Leistung für Warm Up85KW85KW85KW85KW85KW85KW85KW85KW
Normale Leistungsaufnahme12-13KW13-14KW12-13KW13-14KW13-14KW13-15KW13-14KW13-15KW
Vakuum Niveau≦2mbar
Aufwärmzeit≦40 Minuten
Regelbereich der Warmlufttemperatur Temp. EinstellbereichRaumtemperatur - 350℃ (optional 400℃)
Vakuum Temp. EinstellbereichRaumtemperatur - 300℃ (optional 350℃)
Methode der TemperaturkontrollePID-Regelung mit geschlossenem Regelkreis und SSR-Ansteuerung
Präzision bei der Temperaturkontrolle± 1.0℃
Temperaturabweichung auf PCB± 1.5℃
HeizelementSpezielle Heizelemente für lange Lebensdauer
DatenspeicherungKann verschiedene Produktionseinstellungsparameter und Status speichern Prozessdaten- und Statusspeicherung
Abnormaler AlarmAbnormale Temperatur (besonders hohe / besonders niedrige Temp.)
ModellHWV-7213HWV-7213DHWV-7213LHWV-7213DLHWV-9214HWV-9214DHWV-9214LHWV-9214DL
Standardmerkmale des Fördersystems
SchienenstrukturUnterabschnitt Integrierter Typ, insgesamt 3 Abschnitte der Transportstruktur (Heizung, Vakuum, Kühlung)
Rang Breite der Leiterplattemin80mm-max450mmmin80mm-max300mmmin80mm-max450mmmin80mm-max300mmmin80mm-max450mmmin80mm-max300mmmin80mm-max450mmmin80mm-max300mm
Rang Länge der Leiterplattemin150mm-max450mmmin150mm-max550mmmin150mm-max450mmmin150mm-max550mm
Komponenten FreigabeLeiterplatte 30/unten 30mm, oben 30/unten 30mm
Richtung des FörderersVon links nach rechts L→R (Option: Von rechts nach links R→L)
Transportschiene feste Methode Feste Schiene SeiteVordere Schiene fest
PCB-Transportmethoden PCB-TransportmittelKette
Höhe des Förderbandes900±20mm
Schmierung Auto-AffluxStandard-Konfiguration
Prozessgase N2
N2-Eindämmung am Eingang und AusgangStandard-Konfiguration
Flussmittel-RückgewinnungssystemStandard-Konfiguration
Stickstoff-DurchflussmesserStandardkonfiguration: Schwebekörper-Durchflussmesser-Steuerungssystem; (Option: Stickstoff nimmt geschlossenes Regelungssystem an)
Sauerstoff-AnalysatorStandard-Konfiguration
Stickstoffverbrauch [Standard]500PPM bei 18-22m³/hr500PPM bei 21-25m³/hr500PPM bei 18-22m³/hr500PPM bei 21-25m³/hr500PPM bei 21-25m³/hr500PPM bei 25-30m³/hr500PPM bei 21-25m³/hr500PPM bei 25-30m³/hr
Hinweis: Die in der obigen Stückliste angegebene Leistung beinhaltet nicht die Leistung der Vakuumpumpe und des Kühlers.

Kostenloses Angebot einholen

Bitte sagen Sie uns, was Sie brauchen! Wir sind hier, um zu helfen!

Kontaktieren Sie uns per E-Mail

info@v2smt.com
Mehr