Sino-micro Stickstoff-Reflow-Lötofen

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering Oven Equipment Advantages:

Dieser fortschrittliche Sino-micro-Vakuum-Reflow-Lötofen wird von weltweit führenden Unternehmen wie Huawei und Foxconn eingesetzt, die seine Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen unter Beweis gestellt haben.

Technische Daten:
- Vakuum-Leistung: Erreicht ein Vakuumniveau von bis zu 1 mbar.
- Temperaturgleichmäßigkeit: Hält eine außergewöhnliche Temperaturkonstanz mit Abweichungen von ≤±0,3℃ über die gesamte Prozesszone.
- Stickstoffschutz für den gesamten Prozess: Modernste Stickstoffabschirmungstechnologie, die während des Lötens hochreinen Stickstoff (Sauerstoffgehalt ≤50ppm) einleitet. Dies verhindert effektiv die Oxidation von Bauteilen und verbessert die Qualität der Lötstellen erheblich.

Zentrales Wertversprechen:
Bietet herausragende Prozessverbesserungen durch eine drastische Reduzierung der Porenbildungsraten auf ≤2% und gewährleistet eine hervorragende Produktintegrität und -zuverlässigkeit.

Sino-micro Nitrogen Reflow Soldering oven uses advanced inert gas protection technology to inject high-purity nitrogen (N₂) during the welding process, effectively reducing oxidation and improving solder joint quality. It is especially suitable for high-precision electronic assembly (such as PCB, SMT patch, BGA package, etc.). The equipment has the ability to accurately control temperature, uniformly heat and control low-oxygen environment, making it an ideal choice in the field of electronic manufacturing.