Es befinden sich keine Produkte im Warenkorb.
Zurück zum Shop
SH2012 Drahtbondmaschine
Die SH2012 Wire Bonding Machine ist ein Spezialgerät, das für hochpräzise Bondanwendungen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Seine fortschrittlichen Funktionen erfüllen die Anforderungen verschiedener elektronischer Komponenten und machen ihn zu einem unverzichtbaren Werkzeug für hochwertige Montageprozesse.
Golddraht-Kugelbonden: Ideal zum Schweißen von Innenleitern in Hochleistungs-LEDs und anderen Halbleitern.
Vielseitige Anwendungen: Geeignet für LEDs, Laserröhren, Leistungsdioden, Trioden und integrierte Schaltungen.
Einstellbare Ultraschallleistung: 4 Kanäle mit stufenloser Einstellung von 0~3W für präzise Kontrolle.
Schweisszeit 0~200ms: Zwei Kanäle ermöglichen eine variable Schweißdauer.
Schweißdruck 35~180g: Zwei Kanäle mit einstellbarem Druck für unterschiedliche Klebeanforderungen.
Minimale Schweißzeit 0,4s/Linie: Effiziente Verarbeitung für die Großserienproduktion.
Enddrahtlänge 0~2mm: Individuell anpassbar für spezifische Klebeanforderungen.
Golden Ball Größe einstellbar: 2~4 mal Drahtdurchmesser für vielseitige Bindung.
Beweglicher Bereich der Vorrichtung Φ25mm: Gewährleistet eine präzise Positionierung empfindlicher Bauteile.
Zwei Getriebemikroskope (15x und 30x): Ermöglicht eine klare Visualisierung für präzises Kleben.
Kostenloses Angebot einholen
Bitte sagen Sie uns, was Sie brauchen! Wir sind hier, um zu helfen!
