Hybride Bestückungsmöglichkeit: Kombiniert Halbleiter- und SMD-Bestückung in einem Prozess.
Hohe Platzierungsgeschwindigkeit: Erzielt unter optimalen Bedingungen bis zu 10.800 CPH.
Präzise Platzierung: Gewährleistet eine Platzierungsgenauigkeit von ±15μm mit einem Cpk-Wert von 1,0 oder höher.
Fortschrittliches Kamerasystem: Ausgestattet mit einer Multifunktionskamera zur hochpräzisen Bauteilerkennung.
Flexible Zuführungsoptionen: Unterstützt eine breite Palette von Zuführungen für verschiedene Bauteiltypen und -größen.
Unterstützung für elektrische Futterautomaten: Kompatibel mit elektrischen intelligenten Anlegern für verbesserte Effizienz.
Anpassbares Layout: Anpassbar an verschiedene Produktionsprozesse mit einer anpassbaren Layout-Struktur.
Inspektion nach der Montage: Standardfunktion für die Qualitätssicherung nach der Bestückung. 9 Robuste Stromversorgungsanforderungen: Kompatibel mit einer breiten Palette von Spannungen und Frequenzen für den weltweiten Einsatz.
Kompakte Bauweise: Bietet eine platzsparende Lösung mit einer kleinen Stellfläche in der Produktionslinie
Diese Website verwendet Cookies, um Ihr Erlebnis zu verbessern. Wir gehen davon aus, dass Sie damit einverstanden sind, aber Sie können sich dagegen entscheiden, wenn Sie es wünschen. Mehr lesen

